珠海量引科技完成Pre-A轮融资 硅光芯片瞄准1.6T光互连

01、融资官宣：半年内第二轮，四家机构押注

11月7日消息，珠海量引科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由中关村资本领投，粤科金融、翌昕投资及科创板首批上市企业光峰科技（688007.SH）参投。

这是量引科技半年内完成的第二轮融资，新一轮融资资金将主要用于产品研发、研发团队扩充、流片验证及关键设备采购。

值得注意的是，这笔融资也是光峰科技在光互连相关赛道上的第二笔投资。此前8月，光峰科技已出现在Micro LED光芯片企业微玖光电的近亿元融资名单中。两笔投资指向同一个判断：光峰科技正在以产业资本的方式，在光互连赛道上连续落子。

02、技术卡位：高速光调制是光互连的核心环节

量引科技成立于2024年7月，专注于研发以微环调制器（MRM）及马赫-曾德尔调制器（MZM）为核心技术底座的1.6T/3.2T硅光芯片，构建覆盖可插拔（光模块、NPO）、CPO、Optical IO（OIO）等光互连解决方案，服务于数据中心、AI超算集群及GPU领域的高速光互连需求，破解“带宽墙”与“功耗墙”双重桎梏。

作为参照，2025年3月英伟达GTC大会发布的CPO共封装光学交换机，采用的正是MRM技术路线的1.6T硅光芯片。在光互连的链条上，量引科技卡位的是高速光调制这一核心环节——硅光芯片把激光器、调制器、探测器集成在硅基底上，直接决定光信号承载数据的带宽密度与能效。

产品进展方面，量引科技对标英伟达CPO交换机底层技术的1.6T MRM光芯片已回片，并将在近期完成测试；针对近封装光学（NPO）的MZM芯片也将于年内回片。而面向下一代光互连的CPO光引擎及OIO芯粒，则预计于2027年完成核心IP验证。

03、产业视角：珠海切入下一代算力基础设施

AI集群从千卡向十万卡级演进，光互连正从数据中心之间的“干线”逐级下沉为连接GPU乃至芯片内部的“神经”。市场研究机构LightCounting发布的蕞新报告指出：到2030年，AI集群所使用的光互连产品，年销售额有望达到1000亿美元；2026年，全球超过一半的光模块出货将采用基于硅光调制器的解决方案。

对珠海而言，量引科技的融资是集成电路与光通信两条产业链交汇处落下的新子。珠海高新区已形成覆盖设计、制造、封测的半导体生态，硅光芯片的研发与流片验证，可以就近调用本地的产业链资源。

从招商角度看，这类早期硬科技企业的选址逻辑很清晰：人才可及、流片便捷、资本在侧。此轮投资方里出现中关村资本、粤科金融等机构，也说明珠海本土科技项目正在进入全国性资本的视野。

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