预计10月开工2028年投产，普诺威10亿元IC封装载板项目落户昆山千灯镇
普诺威10亿元IC封装载板项目落户昆山千灯镇，预计10月开工2028年投产
近日，总投资10亿元的江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目正式签约落户昆山千灯镇，成为千灯今年引进的10亿元级重大产业项目。项目由江苏普诺威电子股份有限公司投资建设，规划用地约31.5亩，重点布局HDI高密度互连电路板与高多层电路板，达产后预计年产值10亿元，将巩固昆山在PCB与半导体封装载板领域的产业优势
昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）
项目动态
2026年1月22日，普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，正式落地千灯。据公司2026年半年度报告披露，项目已通过国有建设用地使用权网上挂牌出让方式竞得千灯镇两宗地块，并与昆山市自然资源和规划局签署出让合同，预计2026年10月开工建设，2028年9月建成投产
投资与建设内容
项目总投资10亿元，工业固定资产投资8亿元，含土地、设备、建筑物、附属设施及无尘车间装修；总用地面积约31.5亩，通过招拍挂方式取得。项目重点聚焦HDI高密度互连电路板与高多层电路板的研发与生产，传承普诺威在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，巩固传感器封装载板优势，并向新能源汽车、可穿戴设备等高端载板领域延伸
昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）
产业逻辑
在人工智能技术从云端向边缘侧下沉的背景下，端侧设备对PCB集成度与信号传输速度的要求持续提升，高端封装载板需求快速增长。项目投产后将扩大普诺威高端IC载板产能，缓解现有产能接近饱和的瓶颈，为端侧AI芯片封装需求提供供给支撑，亦为企业冲刺新三板挂牌后的发展打开第二增长曲线
区位与产业基础
千灯镇电子信息产业配套成熟，电路板、高速传输、电源散热等制造基础扎实，与昆山PCB产业版图深度联动——从沪电股份AI服务器PCB项目，到腾辉电子高频高速覆铜板项目，再到普诺威封装载板项目，昆山正加速形成从关键材料到高端制造的产业闭环。“昆如意”营商服务品牌为项目审批、建设与投产提供全周期保障
昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）
载体需求与招商方向
封装载板项目属于重资产投入型，对无尘车间、大负荷配电、高层高与独立厂区有明确要求，千灯及周边高标准厂房、独门独院厂区与工业用地资源价值凸显。围绕PCB、半导体材料与端侧电子产业链，区域可对接电子材料、精密加工、检测认证与仓储物流类企业的选址与扩产需求
以上信息为市场公开房源与公开渠道资料整理，面积、层高、配电、租金、售价及招商政策以实地勘察与业主方、园区管理机构蕞终确认为准。如需了解昆山各镇区（开发区、高新区、花桥、淀山湖、巴城、千灯、陆家、周市、锦溪、张浦）及苏州、长三角其他城市的厂房、仓库、土地资源，或有产业园区选址、招商政策对接需求，欢迎来电沟通
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信息来源：公开产业报道整理。文章发布：2026-10-23 ｜ 招商热线：13524678515
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